Es gibt zwei wichtige Nassprozesse, die bei der Waferherstellung eine wichtige Rolle spielen – sie werden als Waferreinigung und -rückgewinnung bezeichnet. Diese Industrieprozesse sind beliebt, da sie insbesondere der Halbleiterindustrie einen enormen Nutzen bringen. In dieser Ressource werde ich beide Prozesse einzeln diskutieren.

Waferreinigung – auf den Punkt gebracht

Die Waferreinigung ist seit langem als wichtiger Industrieprozess anerkannt. Dabei werden partikuläre und chemische Verunreinigungen von der Halbleiteroberfläche entfernt, ohne das Substrat zu beschädigen. Dieses Verfahren wird speziell für Materialien auf Siliziumbasis durchgeführt, da dies das häufigste und wichtigste Element für die Herstellung integrierter Schaltkreise (ICs) ist. Das Waferreinigungsverfahren basiert normalerweise auf nasschemischen Prozessen, bei denen Wasserstoffperoxidlösungen verwendet werden.

Einige Vorteile und Vorzüge der Waferreinigung:

  • Bietet eine effektive Entfernung aller Arten von Oberflächenverunreinigungen, organischen und metallischen Stoffen
  • Der Prozess ist relativ sicher, einfach und für die Produktionsanwendung wirtschaftlich
  • Implementierbar mit einer Vielzahl von Techniken
  • Bietet kein Ätzen oder Beschädigen von Silizium
  • Verbessert die Leistung der Halbleiterprodukte
  • Umweltfreundlich, da kontaminationsfreie und flüchtige Chemikalien verwendet werden.

Was ist Wafer Reclaim?

In einfachen Worten, Wafer Reclaim umfasst den Prozess der Umwandlung eines gebrauchten Wafers in sein brandneues Aussehen zu geringeren Kosten. Dies ist definitiv eine kostengünstige Alternative zum Kauf neuer Wafer. Dieser Prozess umfasst eine Reihe von Schritten, darunter: (1) Sortieren – das Verfahren, das zur Verhinderung metallischer Verunreinigungen von entscheidender Bedeutung ist (2) Streifen – dies wird durch nasses Eintauchen unter Verwendung von Chargentanks wie Orca durchgeführt; (3) Läppen und Schleifen – erforderlich für dickes SOI (4) -Polieren – durch chemisches und mechanisches Polieren, wodurch Restschlämme und unerwünschte Partikel vom Substrat sowie metallische Verunreinigungen entfernt werden können; (5) Reinigung – die in Chargen-Eintauchtanks durchgeführt wird und (6) Inspektion – der Schritt, bei dem die Dicke und das Defektniveau erneut sortiert werden, bevor sie zur Verwendung in der Fabrik zurückgegeben werden.

Einige Vorteile der Wafer-Rückforderung

  • Senkt die Produktionskosten für die Herstellung brandneuer Wafer erheblich.
  • Bietet Umweltvorteile; Abfallstoffe aus der Herstellung neuer Wafer werden durch diese Alternative wesentlich reduziert.
  • Es verlängert die Lebensdauer von Wafern – längere Nutzungsdauer

Auch hier bieten die Waferreinigung und die Waferrückgewinnung der Halbleiterindustrie einen enormen Vorteil, insbesondere wenn es darum geht, die Produktionskosten zu senken, während die Produktverwendbarkeit nicht beeinträchtigt wird. Daher ist es nur sinnvoll, diese Technologien zu nutzen.

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